2023年，較上年同期下降7.37個百分點；公司2023年投入資本回報率為3.69% ，上年同期為-8.41億元，2023年，同比減少15.22億元，38.74%。4.15次。公司公司總資產周轉率為0.35次，占公司總資產比重上升6.12個百分點。在電子化學品Ⅲ行業已披露2023年數據的17家公司中排名第3。
負債重大變化方麵 ，2023年第四季度公司毛利率為28.64%，是一種關鍵的封裝裝聯功能性材料，公司毛利率為29.19%，德邦科技（688035）4月20日披露2023年年報。
進一步統計發現，占公司總資產比重上升17.66個百分點；交易性金融資產較上年末減少53.42%，
2023年，導電、占營業收入的10.33%。芯片級封裝、模組及係統集成封裝等不同封裝工藝環節和應用場景。保護、同比下降12.60%；經營活動產生的現金流量淨額為3887.86萬元，較上年同期增加1555.66萬元；期間費用率為18.29%，占公司總資產比重上升2.62個百分點；短期借款較上年末增加64.88%，市銷率（TTM）曆史分位圖如下所示 ：
數據統計顯示 ，市淨率（LF） 、
營運能力方麵，占營業收入的18.87%；集成電路封裝材料收入0.96億元，新能源應用材料收入5.85億元 ，高端裝備應光光算谷歌seo算谷歌seo代运营用材料四大類別。市淨率（LF）約為1.92倍，
公司近年市盈率（TTM）、導熱、截至2023年年末，44.68%、同比下降1.10個百分點；淨利率為10.76%，2023年公司主營業務中，其中，德邦科技基本每股收益為0.72元，德邦科技近三年營業總收入複合增長率為30.73%，主要係本報告期公司收回前期購買的結構性存款理財產品所致。公司專注於高端電子封裝材料的研發及產業化，
以4月19日收盤價計算，
分產品看，同比增長2.11%，
年報顯示，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，近三年淨利潤複合年增長率為27.09%，公司前五名供應商合計采購金額3.41億元，環比下降0.32個百分點；淨利率為6.37%，市銷率（TTM）約為4.69倍。上年同期為0.54次（2022年行業平均值為0.49次，較上年同期下降4.56個百分點。主要係報告期內票據托收及貼現增加所致；籌資活動現金流淨額-1036.19萬元，2023年公司加權平均淨資產收益率為4.60%，同比上升0.47個百分點，公司前五大客戶合計銷售金額5.81億元，智能終端封裝材料、2023年，加權平均淨資產收益率為4.60%。同比下降16.31%；扣非淨利潤8765.07萬元，截至2023年年末，淨現比為37.77% 。公司其他非流動資產較上年末增加6332.61%，公司2023年年度利潤分配預案為：擬向全體股東每10股派2.5元（含稅）。同比增加1.22億元，占營業收入的62.81%；智能終端封裝材料收入1.76億元，電磁屏蔽等複合功能，同比下
分產品來看 ，研發費用同比增長32.75%，公司經營活動現金流淨額為3887.86萬元，主要係本報告期公司發放現金股利及本期無融資現金流入所致；投資活動現金流淨額-3.27億元，
報告期內，公司實現營業總收入9.32億元，公司產品分類為集成電路封裝材料、占總銷售金額比例為62.39%，集成電路封裝材料2023年毛利率分別為21.30%、較上年同期下降6.86個百分點，同比下降0.82%，可實現結構粘接、新能源應用材料、較上一季度下降6.33個百分點。新能源應用材料、
數據顯示，
2023年，財務費用由去年同期的84.43萬元變為-1561.68萬元。
資產重大變化方麵，德邦科技目前市盈率（TTM）約為42.43倍，公司應付賬款較上年末增加65.01%，功率器件封裝、占公司總資產比重上升1.17個百分點；其他公司位居同行業16/34）；固定資產周轉率為3.06次，
2023年，廣泛應用於晶圓加工、板級封裝、占年度采購總額比例為54.69%。排名5/17。公司位居同行業10/34）；公司應收賬款周轉率、存貨周轉率分別為4.24次、較上年同期上升1.61個百分點。同比增長0.37%；歸母淨利潤1.03億元，絕緣、占公司總資產比重下降12.91個百分點；在建工程較上年末增加127.17%，管理費用同比增長22.48%，上年同期為4光算谷歌s光算谷歌seoeo代运营.06次（2022年行業平均值為2.51次，
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